要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

美联储官员释放降息信号：期待通胀数据持续向好

北京时间2024年6月19日 - 美联储官员近期频频释放降息信号，但同时也强调需要看到几个月的良好通胀数据才能采取行动。

芝加哥联储行长Austan Goolsbee表示，5月份公布的CPI数据显示通胀有所缓解，这是一个积极的迹象，但“毕竟只是单月数据”。他表示，如果未来几个月的数据持续显示通胀回落趋势，美联储将对降息更有信心。

明尼阿波利斯联储行长Neel Kashkari也表达了类似的观点。他表示，美联储需要看到通胀率持续下降并稳定在目标水平附近，才能考虑降息。

美联储主席鲍威尔在上周的讲话中也强调，美联储将继续关注通胀数据，并在必要时调整政策。

市场分析人士认为，美联储官员的表态表明，尽管他们对近期通胀数据有所缓和感到欣慰，但仍然谨慎行事，不会急于降息。未来几个月的通胀数据将是决定美联储降息步伐的关键因素之一。

以下是一些可能影响未来通胀数据的因素：

• 全球大宗商品价格走势
• 供应链瓶颈缓解情况
• 劳动力市场状况
• 美联储货币政策

美联储的货币政策对经济和金融市场具有重大影响。如果美联储降息，可能会刺激经济增长，但也可能导致通胀反弹。因此，美联储需要权衡利弊，审慎决策。

新的标题：

美联储官员释放降息信号 但强调需持续观察通胀数据